Производство печатных плат

• Изготовление односторонних, двухсторонних и многослойных (до 24 слоев) плат.
• Изготовление гибких и жестко-гибких печатных плат (в т.ч. многослойных).
• Изготовление плат для ВЧ/СВЧ применения.
• Формирования контура платы любой формы.
• Контроль волнового сопротивления печатной платы.

В производстве печатных плат мы используем только самые качественные материалы зарубежных и отечественных производителей.

Стеклотекстолит:

• FR4 (ISOLA и Тайвань) одно или двухсторонний стеклотекстолит, ламинированный медной фольгой 18 или 35 мкм, толщина материала 0,18 мм; 0,25 мм (для МПП), 0,5 мм; 0,8 мм; 1,0 мм; 1,2 мм; 1,5 мм;
• МИ1222 (Молдавизолит) одно или двухсторонний стеклотекстолит, ламинированный медной фольгой 18 или 35 мкм, толщина материала 0,5 мм; 0,8 мм; 1,0 мм; 1,5 мм; 2,0 мм;
• СФ (Молдавизолит) одно или двухсторонний стеклотекстолит, ламинированный медной фольгой 35 мкм, толщина материала 1,5 мм;
• ФАФ (производство г.Пермь) фторопласт, армированный стеклотканью, предназначен для производства СВЧ-плат, двухсторонний, толщина фольги 35 или 50 мкм, толщина материала 0,5 мм; 1,0 мм; 1,5 мм; 2 мм; 2,5 мм;
• Pre-preg ATO1 1080 (Isola) диэлектрическая стеклоткань для прессования многослойных ПП, толщина 0,078 мм.

Фоторезист:

• LAMINAR 5038 (ф. Morton);
• RISTON PM100, MM140 (ф. DUPONT);
• KP2240 (Корея).

Паяльная маска:

• COATES IMAGESURE XV501 (Великобритания) жидкая фотопроявляемая маска. Цвет - зеленый, черный;
• PETERS ELPEMER SD2467 (Германия) жидкая фотопроявляемая маска. Цвет - зеленый;
• ELPEMER SD2368 (Германия) жидкая маска ультрафиолетового отверждения (для сеткографии). Цвет - зеленый.

Защитное покрытие:

• ПОС61 Припой оловянно-свинцовый;
• Ni-Au - Иммерсионное золото (0,05-0,2 мкм) по подслою никеля (3-5 мкм) для плат с большим числом элементов для планарного монтажа идеально ровная поверхность.

Качество печатных плат контролируется на всех технологических этапах и включает в себя:

• входной контроль материалов;
• контроль корректности проектов;
• контроль фотошаблонов;
• контроль продукции после каждого технологического этапа;
• межоперационный контроль в ОТК;
• контроль готовой продукции в ОТК;
• электроконтроль.
  

Благодаря этому, на производстве удается обеспечивать высокое качество изготавливаемых печатных плат.

Технологические возможности:

• минимальный проводник на внешних слоях 0,17 мм (в файле);
• минимальный зазор на внешних слоях 0,17 мм (в файле);
• минимальный проводник на внутренних слоях 0,2 мм (в файле);
• минимальный зазор между проводниками, контактными площадками и другими элементами на внутренних слоях 0,2 мм;
• минимальное сверло 0,4 мм (после металлизации отверстие = 0,3 мм);
• максимальное сверло 6 мм (большие диаметры выполняются фрезеровкой);
• стандартное количество слоев 4 слоя (внутренние слои в основном «земля» и «питание», но могут быть платы и с проводниками);
• максимальное количество слоев 6 (изготовление согласуется после просмотра присланного проекта;
• минимальная толщина платы (4 слоя) 0,7 мм;
• максимальная толщина платы 2,5 мм;
• толщина платы по умолчанию 1,5 мм;
• все отверстия на плате со сквозной металлизацией (глухих и запечатанных отверстий не делаем);
• обработка контура 100% фрезеровкой;
• максимальный размер платы 290х320 мм;
• маркировка минимальной высотой букв 1,2 мм (в файле) цвет - белый;
• электроконтроль 100% (летающие пробники);
• стандартный срок изготовления (с подготовкой) 4 недели;
• повторное изготовление максимум 3 недели.

Контрактное производство печатных плат

Наше производство сотрудничает со многими заводами в России и Юго-Восточной Азии.

Технологические возможности в ЮВА:

• минимальная ширина проводника - 0.1 мм;
• минимальный зазор между проводниками - 0.1 мм;
• минимальный зазор между площадкой и проводником, между площадками-0.1мм;
• минимальный диаметр отверстия - 0.3 мм;
• минимальный диаметр сверла - 0.4 мм;
• мазмер печатной платы/панели - 593.00 мм х 440.00 мм;
• минимальная толщина печатной платы - 0.5 мм;
• минимальная толщина меди - 18 мкм;
• минимальная перемычка защитной маски между площадками - 0.2 мм
• обработка контура -фрезеровка, вырубка по штампу, скрайбирование;
• используемые материалы - CEM-1, CEM-3, FR-4, FR-2;
• электрический контроль - по желанию;
• паяльная маска - зеленая, белая, черная, синяя;
• шелкография - по желанию.

Покрытия HASL (горячее лужение), Flash Gold, Immersion Gold, Gold Fingers (золочение разъемов), Ni, OSP (покрытие медных контактных площадок флюсом), Carbon (покрытие графитом), Peelable solder mask (защитное покрытие из латекса).